En procés d'ús panells compostos d'alumini, si hi ha un problema de butllofes a la superfície dels panells,
quina és la causa d'això? Ho podem esbrinar des delpanell compost d'alumini fabricant.

És probable que l'extrusió de la placa central amb material granular no fusible,
el diàmetre mitjà d'aquests materials no fusibles, fins a cert punt, sortirà de la superfície de la placa central,
el compost provocarà el fenomen de la bombolla de la superfície de la placa.
Quan desenganxem elplaca d'alumini-plàstic trobarà que hi ha signes de mala unió al voltant de la protuberància,
el motiu d'aquest signe és que la protuberància es troba al compost de premsa de rodets,
l'aire al voltant de la part de la protuberància no es pot extruir completament i intercalar al mig de la capa de placa,
la capa d'aire molt prima bloquejava l'adhesió total de la capa de placa.
Aquest material no fos pot ser partícules de plàstic barrejades amb altres impureses, hi pot haver altres partícules de plàstic barrejades,
el punt de fusió d'aquests plàstics és molt més alt que el polietilè,
al barril del cargol no es pot dissoldre i es va bloquejar al costat de la xapa de malla de filferro d'acer inoxidable,
quan es reuneix fins a cert punt farà que la contrapressió d'extrusió augmenti,
de manera que la part superior trencava la pantalla juntament amb l'extrusió causada per la bombolla de la placa central.

Si la mida de les partícules del no fos és massa gran, pot quedar enganxada a la matriu de la boca,
de manera que la superfície del tauler de nucli extruït formi marques més profundes,
que també provocarà problemes de qualitat a la superfície de latauler d'alumini-plàstic.